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PCB可靠度验证

國際ipc組織於2009年中公佈了新的驗證辦法method 2.6.27 “thermal stress, convection reflow assembly simulation”,似有欲取代傳統的thermal stress t288作法。此案一出,對於系統端使用者來說是一項福音,但對於pcb供應商來還說,卻是雪上加霜,且其對產品的挑戰將更為嚴苛。

在PCBA無鉛應用問題上尚無法達致完滿時,為因應環保需求,各國際組織又積極推動無鹵素(Halogen Free) PCB開發應用,對此產業來說衝擊不小。PCB屬性可以在上一波的RoHS轉換中避過鹵素總量管制的問題,此次無鹵素化對於該產業已形成一個更為明顯的衝擊。

對於轉型所必須因應的材料特性改變,無鹵素PCB的潛在問題包括了材質變硬變脆、銅箔結合力降低導致焊墊強度 (Pad Bond Strength) 降低、材質變硬導致鑽孔品質不佳、燈芯效應增強,以致陽極性玻纖束漏電(Conductive Anode Filament,簡稱CAF)發生時間減短、高頻特性不穩定、彈坑效應(Pad Cratering)...等狀況,因此在設計驗證的考慮上與以往傳統的做法有所不同,需要設計Test Vehicle説明產品驗證。設計的考慮上為了克服彈坑效應以及Pad結合強度問題,使用SMD design將優於NSMD design,此對於過往的PCB設計上有不同的做法。PTH Pitch與排列亦為一重要之考慮點,目的在降低CAF發生的速度。

本公司目前提供PCB項目如下:
沾錫性試驗
熱應力測試
回焊模擬耐熱測試
溫濕度偏壓測試
熱油測試
PCB絕緣電阻測試
絕緣電阻量測
導通電阻量測
介質耐電壓測試
離子污染量測
彎曲試驗
玻璃轉化溫度量測
冷熱衝擊測試
表面絕綠電阻測試(SIR)
陽極性玻纖絲式漏電測試(CAF)
爬行腐蝕測試

目前本公司已開發出一套針對無鹵素PCB特性之驗證方法(包括協助Test Vehicle之設計),可協助客戶產品進行先期可靠度承認或產品固定抽樣分析,協助客戶能夠順利導入產品量產。

聯繫窗口:彭先生 | 分机:7501 E-mail :web_PCB@dekra-ist.com



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