PCB可靠度验证

國際ipc組織於2009年中公佈了新的驗證辦法method 2.6.27 “thermal stress, convection reflow assembly simulation”，似有欲取代傳統的thermal stress t288作法。此案一出，對於系統端使用者來說是一項福音，但對於pcb供應商來還說，卻是雪上加霜，且其對產品的挑戰將更為嚴苛。

在PCBA無鉛應用問題上尚無法達致完滿時，為因應環保需求，各國際組織又積極推動無鹵素(Halogen Free) PCB開發應用，對此產業來說衝擊不小。PCB屬性可以在上一波的RoHS轉換中避過鹵素總量管制的問題，此次無鹵素化對於該產業已形成一個更為明顯的衝擊。

對於轉型所必須因應的材料特性改變，無鹵素PCB的潛在問題包括了材質變硬變脆、銅箔結合力降低導致焊墊強度 (Pad Bond Strength) 降低、材質變硬導致鑽孔品質不佳、燈芯效應增強，以致陽極性玻纖束漏電(Conductive Anode Filament，簡稱CAF)發生時間減短、高頻特性不穩定、彈坑效應(Pad Cratering)...等狀況，因此在設計驗證的考慮上與以往傳統的做法有所不同，需要設計Test Vehicle説明產品驗證。設計的考慮上為了克服彈坑效應以及Pad結合強度問題，使用SMD design將優於NSMD design，此對於過往的PCB設計上有不同的做法。PTH Pitch與排列亦為一重要之考慮點，目的在降低CAF發生的速度。

本公司目前提供PCB項目如下：
沾錫性試驗
熱應力測試
回焊模擬耐熱測試
溫濕度偏壓測試
熱油測試
PCB絕緣電阻測試
絕緣電阻量測
導通電阻量測
介質耐電壓測試
離子污染量測
彎曲試驗
玻璃轉化溫度量測
冷熱衝擊測試
表面絕綠電阻測試(SIR)
陽極性玻纖絲式漏電測試(CAF)
爬行腐蝕測試

目前本公司已開發出一套針對無鹵素PCB特性之驗證方法(包括協助Test Vehicle之設計)，可協助客戶產品進行先期可靠度承認或產品固定抽樣分析，協助客戶能夠順利導入產品量產。

聯繫窗口：彭先生 | 分机：7501 E-mail :web_PCB@dekra-ist.com