LED產品在『節能減碳』趨勢下快速發展，至今所衍生出產品品質風險卻隨著應用面的增加而面臨到更多挑戰，尤其新制程與新材料的不斷推陳出新，對於產品品質保證，

國際IPC組織於2009年中公佈了新的驗證辦法method 2.6.27 “thermal stress, convection reflow assembly simulation”，似有欲取代傳統的thermal stress t288作

PCB故障分析的技術過往多仰賴研磨(Cross-section)，但由於產品越趨於輕薄短小以及高層數板的架構已成主流，在分析手法上單純仰賴研磨技術並不足夠。此外由於PCB

近年來電子行動產品的普及化及物聯網(IoT)/車聯網(IoV)的崛起，大量的電子零組件被應用在汽車上，各相關產業鏈無不積極搶食此塊大餅，印刷電路板尤為其中的關鍵

印刷電路板( Printed Circuit Board，或稱為Printed Wiring Board)為電子產品之母，藉由PCB，將各種電子零件予以結合導通，完成系統成品組合。PCB之發展已數十年

近年來因電子行動產品的普及化及物聯網的崛起，車用電子為2016年最熱門的發燒話題，國內、外各相關產業無不積極搶食此塊大餅。印刷電路板不僅是電子零元件中的關