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高解析度立體顯微鏡(3D OM)

聯繫窗口:莊小姐 | 分机:7513

E-mail :web_PCB@dekra-ist.com

產品詳情

3D OM (3D Optical microscope)具有大景深、傾斜角度檢測優勢和先進的量測功能,可針對各種不同高度的待測物體,進行多角度的全面對焦,並獲得清晰的影像進行觀察。適合進行零件焊接核對總和故障分析。 
 
服務優勢
擁有最高解析度的3D OM,不論景深多深,也能實現全對焦、超高速影像連接功能,且鏡頭可用手持的方式進行觀測。


主要應用範圍

零件晶片封裝檢驗的缺陷,如:外觀表面完整性、黑膠的裂痕、引腳變形或變色。

印刷電路板制程中可能產生的缺陷,如﹕結瘤、織紋顯露、玻纖曝露、防焊漆、字樣。

各式電子產品中可能產生的缺陷,如:焊接吃錫不良

錫球陣列封裝及覆晶片封裝中錫球的完整性檢驗,如﹕錫球變形。

各式主、被動元件外觀檢測分析。

各種材料分析量測。


  機台規格 / 特色       

 KEYENCE VHX-2000
放大倍率:20X~1000X
Tilt角度:0°~60°
旋轉角度:180°
尺寸量測


深度合成影像功能



            在高倍率觀察下,也能取得全面聚焦影像。

LED 透射照明



全角度觀測系統的XY電動載物臺上標準配備LED透射照明。針對PCB導通孔,可透過底部LED光照射,可檢查導通孔有無塞孔或孔壁有無損傷現象。

高精度的尺寸量測

 

 

豐富的量測功能,包含了測量長度、角度、面積以及其他專案等,可符合客戶全面性的量測需求。

超高速自動圖像連接


 

透過XY自動平臺移動,讀取並組裝多個圖像,從而獲得廣角圖像
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