3D OM (3D Optical microscope)具有大景深、傾斜角度檢測優勢和先進的量測功能,可針對各種不同高度的待測物體,進行多角度的全面對焦,並獲得清晰的影像進行觀察。適合進行零件焊接核對總和故障分析。
服務優勢
擁有最高解析度的3D OM,不論景深多深,也能實現全對焦、超高速影像連接功能,且鏡頭可用手持的方式進行觀測。
主要應用範圍
零件晶片封裝檢驗的缺陷,如:外觀表面完整性、黑膠的裂痕、引腳變形或變色。
印刷電路板制程中可能產生的缺陷,如﹕結瘤、織紋顯露、玻纖曝露、防焊漆、字樣。
各式電子產品中可能產生的缺陷,如:焊接吃錫不良
錫球陣列封裝及覆晶片封裝中錫球的完整性檢驗,如﹕錫球變形。
各式主、被動元件外觀檢測分析。
各種材料分析量測。
機台規格 / 特色
![]() | KEYENCE VHX-2000 |
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深度合成影像功能 | |||||||
在高倍率觀察下,也能取得全面聚焦影像。 |
LED 透射照明 | |||||||
全角度觀測系統的XY電動載物臺上標準配備LED透射照明。針對PCB導通孔,可透過底部LED光照射,可檢查導通孔有無塞孔或孔壁有無損傷現象。 |
高精度的尺寸量測 | |||||||
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豐富的量測功能,包含了測量長度、角度、面積以及其他專案等,可符合客戶全面性的量測需求。 |
超高速自動圖像連接 | |||||||
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透過XY自動平臺移動,讀取並組裝多個圖像,從而獲得廣角圖像 |
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