高解析度立體顯微鏡(3D OM)

3D OM (3D Optical microscope)具有大景深、傾斜角度檢測優勢和先進的量測功能，可針對各種不同高度的待測物體，進行多角度的全面對焦，並獲得清晰的影像進行觀察。適合進行零件焊接核對總和故障分析。 
 
服務優勢
擁有最高解析度的3D OM，不論景深多深，也能實現全對焦、超高速影像連接功能，且鏡頭可用手持的方式進行觀測。

主要應用範圍

零件晶片封裝檢驗的缺陷，如：外觀表面完整性、黑膠的裂痕、引腳變形或變色。

印刷電路板制程中可能產生的缺陷，如﹕結瘤、織紋顯露、玻纖曝露、防焊漆、字樣。

各式電子產品中可能產生的缺陷，如：焊接吃錫不良

錫球陣列封裝及覆晶片封裝中錫球的完整性檢驗，如﹕錫球變形。

各式主、被動元件外觀檢測分析。

各種材料分析量測。

  機台規格 / 特色       

	KEYENCE VHX-2000
	放大倍率：20X~1000X Tilt角度：0°~60° 旋轉角度：180° 尺寸量測