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X射線檢測(2D X-ray)

聯繫窗口:莊小姐 | 分机:7513

E-mail :web_PCB@dekra-ist.com

產品詳情

原理:

X光射線 (以下簡稱X-Ray)是利用一陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過程中,因電子突然減速,其損失的動能會以X-Ray形式放出,其具有非常短的波長但高電磁輻射線。而對於樣品無法以外觀方式檢測之位置,利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質後其光強度的變化,產生之對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構,進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題之區域。


主要應用: 

  IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗。 

  印刷電路板制程中可能產生的缺陷,如﹕對齊不良或橋接以及開路。。 

  SMT焊點空洞現象檢測與量測。

  各式連接線路中可能產生的開路,短路或不正常連接的缺陷檢驗。 

  錫球陣列封裝及覆晶片封裝中錫球的完整性檢驗。 

  密度較高的塑膠材質破裂或金屬材質空洞檢驗。 

  晶片尺寸量測,打線線弧量測,組件吃錫面積比例量測。


設備限制:

  IC封裝中如果是打鋁線或材料材質密度較低會被穿透而無法檢視。



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