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研磨(Cross-section)

聯繫窗口:楊小姐 | 分机:7512

E-mail :web_PCB@dekra-ist.com

產品詳情

原理:
樣品剖面研磨屬於破壞性實驗,利用砂紙(或鑽石砂紙)作研磨,加上後續拋光,可處理出清晰的樣品剖面,是種快速的樣品製備方法,搭配後續的檢測設備(光學顯微鏡或掃描式電子顯微鏡)可以觀察樣品之剖面結構。除了一般IC結構觀察外,像是PCBPCBALED等各式樣品皆可藉由此方法,進行樣品剖面觀察。


樣品剖面研磨之基本流程:

 切割:利用切割機裁將樣品裁切成適當尺寸
 冷埋:利用混合膠填滿樣品隙縫,增強樣品之結構強度,避免受研磨應力而造樣品毀損
 研磨:樣品以不同粗細之砂紙(或鑽石砂紙),進行研磨
 拋光:於絨布轉盤上加入適當的拋光液,進行拋光以消除研磨所殘留的細微刮痕

應用:
 IC之產品,如覆晶封裝( Flip Chip)、鋁/銅制程結構、C-MOS Image Sensor

  PCB/PCBA等各種板材或成品

 LED成品

機台規格/ 極限:

   研磨機: SBT-900

樣品剖面研磨-實例照片
圖A:Capacitor Cross-Section圖B:BGA

樣品剖面研磨-實例照片
圖A:Die Cross -section圖B:Bump Cross-section
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