掃描電子顯微鏡&X射線能譜分析(SEM&EDS)

掃描電子顯微鏡&X射線能譜分析（SEM&EDS）具有景深大、放大倍率連續可變的特點，對各種試樣的形態和表面結構進行觀察。同時EDS能快速，有效的對樣品進行定性，半定量分析。對試樣表面和剖面結構進行放大觀察，特別是失效樣品的微觀分析。同時對樣品表面或者剖面進行成分元素分析 .

主要應用範圍：

針對各種材料表面微結構觀察

元器件組裝前後焊點表面錫鬚生長以及測量

鍍層厚度測量

元器件和焊點剖面金相結構觀察。如打線，孔洞，微裂紋和金屬件化合物

材料元素分析

案例分析：

                錫晶格                                                                                              錫須測量

                                           金屬間化合物測量                                                                             晶片健合

              EDS 線掃描: 顯示出每層的元素分佈

              EDS 点分析: 分析异物元素