掃描電子顯微鏡&X射線能譜分析(SEM&EDS)具有景深大、放大倍率連續可變的特點,對各種樣品的形態和表面結構進行觀察。同時EDS能快速,有效的對樣品進行定性,半定量分析。對樣品表面和剖面結構進行放大觀察,特別是失效樣品的微觀分析。同時對樣品表面或者剖面進行成分元素分析 .
主要應用範圍:
針對各種材料表面微結構觀察
元器件組裝前後焊點表面錫鬚生長以及測量
鍍層厚度測量
元器件和焊點剖面金相結構觀察。如打線,孔洞,微裂紋和金屬件化合物
材料元素分析
案例分析:
錫晶格 錫鬚測量
金屬間化合物測量 晶片健合
EDS 線掃描: 顯示出每層的元素分佈
EDS 點分析: 分析異物元素
版權所有©:德凱宜特股份有限公司 蘇ICP備17064586號