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掃描電子顯微鏡&X射線能譜分析(SEM&EDS)

聯繫窗口:劉先生 | 分机:7101

E-mail :web_PCB@dekra-ist.com

產品詳情

掃描電子顯微鏡&X射線能譜分析(SEM&EDS)具有景深大、放大倍率連續可變的特點,對各種試樣的形態和表面結構進行觀察。同時EDS能快速,有效的對樣品進行定性,半定量分析。對試樣表面和剖面結構進行放大觀察,特別是失效樣品的微觀分析。同時對樣品表面或者剖面進行成分元素分析 .

 

主要應用範圍:

針對各種材料表面微結構觀察

元器件組裝前後焊點表面錫鬚生長以及測量

鍍層厚度測量

元器件和焊點剖面金相結構觀察。如打線,孔洞,微裂紋和金屬件化合物

材料元素分析

案例分析:

 

                錫晶格                                                                                              錫須測量

   

                                           金屬間化合物測量                                                                             晶片健合

              EDS 線掃描顯示出每層的元素分佈

              EDS 点分析分析异物元素


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