壽命試驗

MTBF(Mean Time Between Failures-MTBF)
以加速壽命試驗模式進行產品壽命驗證已行之有年，最具代表性之溫度加速壽命試驗
為Arrhenius Model(見圖A)，有關熱-金屬疲勞壽命則以Coffin-Manson Model為主(見圖B)，就無鉛焊點之壽命評估而言多數國外大廠均採用溫度迴圈應力模式(Coffin-Manson Model)作為PCBA焊點可靠度壽命評估。

對於組成系統後之產品壽命評估則以下列三種為主要模式，其優缺點簡述如下：
壽命預測(Prediction)
   常用方法：通常以零件參數或由零件量測所得之溫度作為基礎資訊，將此資訊輸入分析軟體後即可計算出產品之MTBF(Parts count or Parts stress)
   優點：可以快速得到MTBF數值
   缺點：零件規格變化快速，預測方法並未隨著零件或產品的演進而演進，且零件一旦組成系統時，線路阻抗因素、電壓/電流因素等均無法模擬，因此其所預估出之壽命代表性令人質疑。

可靠度證明試驗(Reliability Demonstration Test)
   常用方法：高溫加速模式(Arrhenius model- Equation 1)
   優點：實驗結果+統計資料- 歷史悠久且買主較不會質疑
   缺點：由於現今產品之Cycle time短，近幾年用戶端對IT類產品壽命要求須達五年也越來越多，因此試驗通常耗時較久，因此若以適當之溫度應力分析方法將可大幅縮短試驗之進行時程。   

圖A:Arrhenius Model				圖B:Coffin-Manson Model

可靠性壽命試驗、壽命試驗、可靠度證明試驗圖A：Arrhenius Model圖A：Arrhenius Model圖A：Arrhenius Model