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壽命試驗

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產品詳情

MTBF(Mean Time Between Failures-MTBF)
以加速壽命試驗模式進行產品壽命驗證已行之有年,最具代表性之溫度加速壽命試驗
為Arrhenius Model(見圖A),有關熱-金屬疲勞壽命則以Coffin-Manson Model為主(見圖B),就無鉛焊點之壽命評估而言多數國外大廠均採用溫度迴圈應力模式(Coffin-Manson Model)作為PCBA焊點可靠度壽命評估。

對於組成系統後之產品壽命評估則以下列三種為主要模式,其優缺點簡述如下:
壽命預測(Prediction)
   常用方法:通常以零件參數或由零件量測所得之溫度作為基礎資訊,將此資訊輸入分析軟體後即可計算出產品之MTBF(Parts count or Parts stress)
   優點:可以快速得到MTBF數值
   缺點:零件規格變化快速,預測方法並未隨著零件或產品的演進而演進,且零件一旦組成系統時,線路阻抗因素、電壓/電流因素等均無法模擬,因此其所預估出之壽命代表性令人質疑。

可靠度證明試驗(Reliability Demonstration Test)
   常用方法:高溫加速模式(Arrhenius model- Equation 1)
   優點:實驗結果+統計資料- 歷史悠久且買主較不會質疑
   缺點:由於現今產品之Cycle time短,近幾年用戶端對IT類產品壽命要求須達五年也越來越多,因此試驗通常耗時較久,因此若以適當之溫度應力分析方法將可大幅縮短試驗之進行時程。   

  
 圖A:Arrhenius Model圖B:Coffin-Manson Model

可靠性壽命試驗、壽命試驗、可靠度證明試驗圖A:Arrhenius Model圖A:Arrhenius Model圖A:Arrhenius Model

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